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E400587
Résumé :
Elo Touch Solution ECMG3, 3,7 GHz, Intel® Core(TM) i3 de 6e génération, i3-6100, LGA 1151 (Emplacement H4), 3 Mo, L3Bientôt disponible
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Date de disponibilité:
Caractéristiques
Famille de processeur | Intel® Core(TM) i3 de 6e génération |
Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
Couleur du produit | Noir |
Manuel d'utilisation | Oui |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Sortie ligne | Oui |
Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
Socket de processeur (réceptable de | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Quantité de ports de type A USB 3.2 | 2 |
Poids | 3.12 kg |
Largeur | 300 mm |
Largeur du colis | 419 mm |
Poids du paquet | 4.75 kg |
Profondeur | 428 mm |
Modèle de processeur | i3-6100 |
Hauteur | 37 mm |
Mémoire interne | 4 Go |
Bus informatique | 8 GT/s |
Profondeur du colis | 535 mm |
Mémoire interne maximale | 32 Go |
Capacité totale de stockage | 128 Go |
Hauteur du colis | 130 mm |
Nombre de threads du processeur | 4 |
Modèle d'adaptateur graphique inclu | Intel® HD Graphics 530 |
Version des emplacements PCI Expres | 3.0 |
Entrée jack microphone | Oui |
Taux d'humidité de fonctionnement | 20 - 80% |
Type de bus | DMI3 |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 90% |
Modes de fonctionnement du processe | 64-bit |
Température d'opération | 0 - 40 °C |
Température hors fonctionnement | -20 - 60 °C |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Nom de code du processeur | Skylake |
Processeur sans conflit | Oui |
Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
Thermal D | 51 W |
Séries de processeurs | Intel Core i3-6100 series |
Type de cache de processeur | L3 |
Supports de stockage | SSD |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Configurations de PCI Express | 1x16.1x8+2x4.2x8 |
Interface du Solid State Drive (SSD | SATA |
Tcase | 65 °C |
Mémoire interne maximum prise en ch | 64 Go |
Fréquence de la mémoire | 2400 MHz |
Types de mémoires pris en charge pa | DDR3L-SDRAM.DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prise | 1333.1600.1866.2133 MHz |
Fréquence du processeur | 3.7 GHz |
Largeur de bande de mémoire prise e | 34.1 Go/s |
Emplacements mémoire | 2x SO-DIMM |
ECC pris en charge par le processeu | Oui |
Tension de mémoire prise en charge | 1.35 V |
Configuration de la mémoire (fente | 1 x 4 Go |
Canaux de mémoire | Dual |
Carte mère chipset | Intel® H110 |
Type de BIOS | AMI |
Mémoire maximum de carte graphique | 1.7 Go |
Fréquence de base de carte graphiqu | 350 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte | 1050 MHz |
Version OpenGL de carte graphique i | 4.4 |
ID de la carte graphique intégrée | 0x1912 |
Nombre d'affichages pris en charge | 3 |
Quantité de ports HDMI | 1 |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1.SSE4.2 |
Code de processeur | SR2HG |
Technologie Intel® Identity Protect | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
Intel® InTru(TM) Technologie 3D | Oui |
Intel® Wireless Display (Intel® WiD | Oui |
Intel Clear Video Technology HD | Oui |
Intel® Insider(TM) | Oui |
Intel® Smart Cache | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES ( | Oui |
Technologies de surveillance thermi | Oui |
Évolutivité | 1S |
Technologie SpeedStep évoluée d'Int | Oui |
Technologie Intel® Clear Video pour | Oui |
Intel® Clear Video Technology | Oui |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
Small Business Advantage d'Intel® ( | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 128 Go |
Intel® TSX-NI | Non |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Carte graphique intégrée | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
Intel® Garde SE | Oui |
Programme Intel® Stable Image Platf | Non |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 mm |
ID ARK du processeur | 90729 |
Technologie Trusted Execution d'Int | Non |
Technologie de vitalisation d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Virtualization T | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tabl | Oui |
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